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隨著5G熱潮的來襲，智能手機對信號傳輸?shù)囊笞兊迷絹碓礁撸饧訜o線充電等技術(shù)在手機市場的加速滲透，使得服務(wù)智能手機產(chǎn)業(yè)多年的金屬外殼正逐步退出歷史舞臺，玻璃及陶瓷等非金屬材料開始上位。其中，曲面玻璃由于兼具特性優(yōu)良、外觀精美、工藝成熟、成本低等多重優(yōu)勢，已逐漸成為中高端智能手機蓋板市場的潮流，被越來越多的主流智能手機大廠所采用。如今，“雙面2．5D”及“前2．5D＋后3D”式搭配的玻璃蓋板已逐漸占據(jù)近半數(shù)全球智能手機市場，且隨著今年3D曲面玻璃蓋板的持續(xù)上量，手機曲面玻璃蓋板市場由2．5D到3D的過渡的趨勢也正苗頭初顯。 如今，曲面玻璃已成智能手機蓋板市場的潮流是不爭的事實，全球范圍內(nèi)，蘋果、三星、華為、小米以及Oppo和Vivo等主流手機廠商旗下多款機型前后蓋板均已大量采用了2．5D曲面玻璃方案。此外，在今年國內(nèi)各大手機OEM新發(fā)布的產(chǎn)品中，小米8、一加6、OPPO R15夢境版、vivo X21、榮耀10、華為MateRS、Moto青柚1s、錘子堅果R1、努比亞Z18 mini等多款手機也都清一色的搭載了更為亮眼的3D曲面玻璃作為手機后蓋板的主材質(zhì)。隨著今年下半年更多廠商新機型的陸續(xù)推出，手機蓋板“曲面玻璃化”的趨勢也將愈演愈烈。 從數(shù)據(jù)的角度來看，據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威機構(gòu)統(tǒng)計今年上半年全球已出貨的10億臺智能手機中，約有4到5億的手機使用的都是“2．5D＋3D”的玻璃蓋板配置，其中2億多用了3D曲面玻璃，相比去年整體出現(xiàn)了較大幅度的增長。國內(nèi)市場方面，手機3D曲面玻璃蓋板出貨量目前已突破1億片的規(guī)模，整體出貨達到了1．2至1．4億片左右，在國產(chǎn)智能手機市場的滲透率也從去年的15％提高到30％。隨著后續(xù)供應(yīng)鏈的反應(yīng)加速，預(yù)計全年的出貨量極有可能突破3億片，市場體量也將達到267．32億元。 曲面玻璃蓋板市場滲透率的快速提升，得益于智能手機功能應(yīng)用創(chuàng)新需求的驅(qū)動（比如5G和無線充電等），加之手機玻璃制造廠商在工藝及技術(shù)層面上的快速突破和手機終端廠商們的積極響應(yīng)。首先，手機功能應(yīng)用創(chuàng)新方面，5G熱潮的來襲，使得新一代手機在天線設(shè)計的復雜度和數(shù)量上都發(fā)生了根本性變化，尤其是5G高頻領(lǐng)域，單個天線幾毫米，比如4＊4 MiMo的天線陣列大小為10mm＊10mm，如果放在手機厚度方向顯然不符合手機輕薄的設(shè)計潮流，因此背面是必然選擇，且由于5G走的是毫米波，背面天線信號傳輸對金屬會非常敏感，如果業(yè)內(nèi)廠商仍然使用金屬機殼設(shè)計，則會直接屏蔽5G信號，對手機通信性能將造成巨大的影響，因此手機及供應(yīng)鏈廠商急需在5G真正到來之前將曲面玻璃市場推向高潮，加速技術(shù)及市場轉(zhuǎn)化以盡快降低應(yīng)用成本；另一方面，在蘋果等廠商的帶動下，無線充電技術(shù)也正快速滲透手機市場，而無線充電需要依靠電磁波來傳遞能量，電磁波在傳輸過程中不能夠有金屬，外加無線充電線圈的體積也比較大，因此非金屬蓋板也成為當下唯一的選擇。 當然，非金屬蓋板領(lǐng)域還有陶瓷方案，它在力學性能、熱導率以及信號傳輸?shù)榷囗椫笜松隙急炔ＡР馁|(zhì)更具優(yōu)勢，典型的比如手機大廠小米曾在小米5尊享版、小米6尊享版、小米MIX、小米MIX 2標準版及尊享版等多款機型中都采用了陶瓷蓋板，好評如潮。不過，陶瓷方案也存在著諸多難以逾越的瓶頸，業(yè)內(nèi)普遍認為該方案在智能手機蓋板市場“難成大器”，某業(yè)內(nèi)人士對記者表示：“陶瓷現(xiàn)在基本上都是高端中的高端才敢用，因為價格太高，普通的基本上一塊都200多元以上，如果要更好一點的比如需要做一些裝蝕和著色的可能還會更貴一些。而且，現(xiàn)階段也沒多少手機廠商敢用，所以一般供貨商的量也不太敢做多，主要還是聚焦于一些較小批量的高端旗艦機市場?！?/p> 產(chǎn)業(yè)資深人士林麟也認為：“雖然陶瓷能夠讓手機具備高顏值等外在氣質(zhì)，但陶瓷的缺陷也非常多，典型的比如太重、不耐摔、不透明（難以做到像玻璃一樣具備炫彩的Coating表現(xiàn)），而且它的抗跌落強度非常差，在應(yīng)用上并不能像玻璃那樣做到前后蓋板市場雙向滲透；其他方面的話，陶瓷的加工工藝難度也很高（通常需要16道工序進行精工制造）、制備難度高、成本昂貴以及良率低下（現(xiàn)階段良品率只有5％）都是難以攻克的瓶頸。因此，陶瓷手機后蓋最終的成品率一般都非常低，即便是采用了陶瓷后蓋，對手機廠商來說，量產(chǎn)也需要付出很高的成本代價。現(xiàn)在越來越多的廠商都不怎么去琢磨陶瓷蓋板了，總體來看只能算是一個錦上添花的應(yīng)用，但不可能成為主流?！?/p> 相比之下，曲面玻璃蓋板的2．5D類產(chǎn)品目前已在不少量產(chǎn)手機上大規(guī)模使用，同時經(jīng)過一年多的摸索，今年年初手機玻璃制造商們也在3D曲面玻璃蓋板生產(chǎn)工藝和良品率等方面有了不小的突破，加之不少手機廠商的積極響應(yīng)，使得近段時間3D類產(chǎn)品的發(fā)展也勢頭正猛。 林麟表示，事實上，3D玻璃相比2D或2．5D來說工藝上并沒有太多不一樣的地方，主要是多了個熱彎的過程，但良率低恰恰就是體現(xiàn)在這個工序中，因為這道工序的良率問題，疊加之后會影響后續(xù)工藝生產(chǎn)的難度和良率的提升，從而嚴重影響3D曲面玻璃市場的起量。但今年初，業(yè)內(nèi)在3D熱彎工藝上有了很明顯的改善，過去良率低主要是因為很多廠商追求極限效益，想在一分鐘內(nèi)把整個玻璃加熱到近720軟化點左右的溫度并在20到30秒內(nèi)冷卻下來，且很多設(shè)備廠商也都是根據(jù)玻璃生產(chǎn)廠所希望的一個生產(chǎn)節(jié)拍來設(shè)計熱彎工序，這樣雖然能夠快速的升溫和降溫然后急速冷卻，但這樣快速變溫的話玻璃內(nèi)部也會有很多的應(yīng)力難以釋放，最終出來的曲面玻璃良率自然會很差。而經(jīng)過過去一年的摸索，廠商們逐漸意識到了這個問題，大家發(fā)現(xiàn)還是不能操之過急，因此也都開始把熱彎加工的時間或加溫的曲線放的更為平緩，這樣就使得良率也有了很明顯的提升，目前業(yè)內(nèi)主流廠商的良率大概在55％－65％左右。同時，3D玻璃熱彎的成本也開始逐漸被其他工序成本所稀釋，在整個成品3D熱彎玻璃蓋板中的成本比例已越來越低。因此，也在今年上半年正式被越來越多主流手機廠商新機型所采用。
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