|
降巨量轉(zhuǎn)移難度，玻璃基板成MicroLED小尺寸主流。MicroLED顯示技術(shù)的發(fā)展備受矚目，其中巨量轉(zhuǎn)移更是眾廠商迫切需要解決的技術(shù)瓶頸。由于玻璃基板相較于PCB基板而言，較容易實(shí)現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移，因此已成為眾廠商們的技術(shù)優(yōu)化方向。玻璃基板更已經(jīng)成為手機(jī)、智慧手表等中小尺寸MicroLED顯示器的首選方案。 研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技綠能事業(yè)處研究協(xié)理儲于超指出，在今年比較值得留意的是，許多廠商開始展示拼接式的大型MicroLED廣告牌。例如，索尼(Sony)在2017年便展出了「CLEDIS」(Crystal LED Integrated Structure)顯示器，并宣告即將開始開賣；三星(Samsung)也宣稱The Wall即將在2018年下半開賣，大型MicroLED顯示器即將量產(chǎn)。 儲于超認(rèn)為，在所有目前所展示過的產(chǎn)品中，以Sony的CLEDIS顯示器之技術(shù)最為成熟。由于Sony CLEDIS所使用的PCB板尺寸已是目前的極限，MicroLED的晶粒等級已小于30微米，更采用了主動式(Passive Matrix, PM)驅(qū)動方案。以此技術(shù)架構(gòu)而言，未來會遇到比較大的挑戰(zhàn)依然將在于MicroLED巨量轉(zhuǎn)移至PCB板的過程。 儲于超進(jìn)一步說明，由于PCB板的平整度不高，因此MicroLED晶粒難以直接轉(zhuǎn)移至PCB板。以Sony小于30um的晶粒尺寸而言，在晶粒轉(zhuǎn)移至PCB板的過程中，必須要先轉(zhuǎn)移至一個暫時的基板，才有可能再次轉(zhuǎn)移至PCB板上。而MicroLED晶粒轉(zhuǎn)移至玻璃基板的程序則相對比較容易，因此，目前眾廠商們皆在思考，未來若是MicroLED成本要降低，可能必須考慮將PCB板換成玻璃基板，再以玻璃基板去做TFT的主動式驅(qū)動方案，以此方式降低制造成本。 正因如此，目前在如智慧手表的中小尺寸MicroLED顯示器開發(fā)上，玻璃基板已成為主流方案。然而，若采取玻璃基板拼接制成大型顯示屏幕，也可能會遇到許多尚未解決的技術(shù)問題。
|
